Tgon 820, A1 / A10464-10

Laird: Tgon 820, A1 18x24in, t=0,51mm 5W/mK A10464-10, 457x609x0,51mm, A1= s lepidlem, Elektricky a Tepelně
Vodivá podložka rozhraní
Řada TgonTM800
Elektricky a tepelně vodivá propojovací podložka

Vysoce výkonný, nákladově efektivní materiál tepelného rozhraní

Tgon™ 800, který se používá tam, kde není vyžadována elektrická izolace, je ideální tam, kde je požadován elektrický kontakt a přenos tepla.
Jeho jedinečná, zrnitě orientovaná, deskovitá struktura poskytuje vysokou tepelnou vodivost 240 W/mK v rovině XY a 5 W/mK v ose z. Tgon 800 lze dodat v rozměrech 12” x 18” (305 mm x 457 mm) nebo 18” x 24” (457 mm x 610 mm) listy, role nebo vysekané na konkrétní konfigurace.
Je také k dispozici s patentovaným lepidlem citlivým na tlak na jedné straně. Tento adhezivní povlak je nejtenčí dostupný a minimalizuje jakýkoli dopad na tepelný výkon.

FUNKCE
• Vysoká tepelná vodivost 5 W/mK v ose Z a 240 W/mK v ose X-Y
• >98 % grafitu
• Nízký tepelný odpor
• Tloušťky 0,005”, 0,010” a 0,020” (0,125 mm, 0,25 mm a 0,50 mm)

APLIKACE
• Zařízení pro přeměnu energie
• Zásoby energie
• Velký telekomunikační spojovací hardware
• Notebooky
• Kde je vyžadováno elektrické uzemnění s dobrou tepelnou vodivostí