Tflex 630,DC1 9x9in

LAIRD Tflex 630,DC1 9x9in Thermal Gap Filler 228*228*0,76mm 3,0W/mK , DC = mit Kleber
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Laird Tflex 630,DC1 9x9in 3,0W/mK
TflexTM 600 ist ein außergewöhnlich weiches, hochnachgiebiges spaltfüllendes Interface-Pad mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3 W/mK. Diese hervorragenden Eigenschaften sind das Ergebnis eines proprietären Bornitrid-Füllstoffs in der Zusammensetzung. Die hohe Leitfähigkeit in Kombination mit extremer Weichheit führt zu unglaublich niedrigen Wärmewiderständen.

Tflex 600 ist von Natur aus klebrig und erfordert keine zusätzliche Klebstoffbeschichtung, die die Wärmeleistung beeinträchtigen könnte. Tflex 600 ist elektrisch isolierend, stabil von –45°C bis 200°C und entspricht UL 94 V0.

FUNKTIONEN UND VORTEILE
• Sehr hohe Nachgiebigkeit für Anwendungen mit geringer Belastung
• 3 W/mK Wärmeleitfähigkeit
• Erhältlich in Dicken von 0,020" - 0,200" (0,5 mm - 5,0 mm)
• Von Natur aus klebrig, benötigt keine weitere Klebstoffbeschichtung
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